Dans le cadre du développement d’électroniques pressure-tolerant, EXAIL souhaite évaluer différentes résines d’encapsulation pour la protection mécanique, chimique et thermique d’électroniques embarquées. 

Le but du stage est d’établir une base de connaissance solide et de valider expérimentalement un process d’encapsulation électronique sans conteneur étanche. 

Missions principales : 

• Réaliser un benchmark des polymères d’encapsulation afin d’identifier des candidats à tester.
• Tester leur mise en œuvre et leurs caractéristiques (tenue en pression, dissipation thermique, compatibilité avec l’électronique).
• Concevoir les moules permettant la réalisation des essais de moulage (CAO, Impression 3D)
• Établir une matrice de choix matériaux / process selon les besoins projet.
• Développer et tester un processus de surmoulage reproductible.

Vous êtes étudiant(e) en école d’ingénieur ou formation universitaire équivalente (Bac +4 / Bac+5), avec une spécialisation ou intérêt pour les matériaux, la mécanique, la mécatronique ou les procédés.

Vous possédez également une appétence pour le travail expérimental et le prototypage. 

 Connaissances scientifiques : 

• Matériaux polymères
• Procédés de fabrication
• Mécanique et thermique
• Packaging électronique

Exail is a leading high-tech industrial group specializing in cutting-edge robotics, maritime, navigation, aerospace and photonics technologies. With a strong entrepreneurial culture, Exail delivers unrivaled performance, reliability and safety to its civil and defense clients operating in severe environments. From the deep sea to outer space, Exail expands their capabilities with a full range of robust in-house manufactured components, products and systems. Employing a workforce of 2000 people worldwide, the company benefits from a global footprint and conducts its business in over 80 countries. Exail was formed by ECA Group and iXblue joining forces in 2022. It is a subsidiary of Exail Technologies, a family-owned company specialized in high-technology.